在全球半导体行业蓬勃发展的背景下，封装技术作为关键环节，愈发受到市场的重视。近期，中国知名电子基础材料制造企业深南电路（002916.SZ）在投资者互动平台上透露，公司已具备16层及以下的FC-BGA封装基板批量生产能力，这一消息无疑为投资者注入了一针强心剂。 封装基板的技术进步在半导体产业链中具有举足轻重的地位。不同层数的封装基板提供了不同的增值服务，层数越高，技术壁垒和生产难度也相应提升。深南 ...

在芯片封装技术快速发展的今天，激光钻孔设备正承载着越来越多的技术创新与市场需求。日前，英诺激光发布了其面向先进封装的超精密激光钻孔设备，该设备的推出使得FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔技术迈上了新的台阶，标志着激光技术在半导体制造领域的又一次突 ...

证券之星消息，深南电路(002916)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过 ...

格隆汇1月22日丨 华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

M3562核心板不仅在性能上表现卓越，还采用了先进的BGA封装技术。那么，BGA封装核心板究竟有哪些独特的优势呢？本文将带您深入探讨。 继 MX2000 和 CPMG2UL BGA核心板之后，ZLG致远电子又重磅推出了一款全新的BGA核心板——M3562。 作为一款高性能、低功耗、高 ...

深南电路1月9日在调研活动中表示，公司在pcb业务方面从事高中端pcb产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖 ...

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，与汽车技术领先者法雷奥合作，采用创新的开放系统协议（OSP）技术，旨在改变汽车内饰照明方式，革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态 ...

深南电路近日在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。 此内容为第一财经原创，著作权归 ...

后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和 ...

深南电路（002916.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 ...

每经AI快讯，深南电路近日在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力。 如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。