为适应日益复杂的探针卡，XL版本支持最大810 x 675毫米的电路板，并可选择升级以支持最大12毫米的厚度。这些提升确保了Seica 的飞针技术始终处于半导体和PCB测试领域的前沿。

猎板PCB在层压流程中采用以下关键技术： 1. **材料预检与对称叠层设计** 在层压前，猎板会对铜箔厚度（±5%误差控制）、介质层均匀性（如FR-4、PTFE等材料）进行严格检测，避免因材料缺陷导致的分层或翘曲。同时，采用对称叠层设计（如芯板厚度与半固化片 ...

在电子制造领域，PCB板的锡膏厚度检测至关重要，直接关系到产品质量和可靠性。传统的检测方法往往依赖人工操作，精度和效率都难以保证。而鑫硕电子的这项专利通过自动化夹持和检测系统，实现了高效、精准的检测流程，为行业带来了新的技术突破。

手持式设备，用于非破坏性的测量多种基材上，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层的厚度。 8、科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式。 孔铜测量探头 1、带微芯片的插入型智慧探头，测量PCB板上孔内Cu镀层的厚度； ...

高级台式仪器，用于涂层厚度测量和材料测试，具有彩色触摸屏、可进行个性化配置并带有各种设备接口。 5、内置温度测量通道（通过传感器TF100A），因此可通过温度补偿来修正测量值。 孔铜测量探头 ESL080B 1、带微芯片的插入型智慧探头，测量PCB板上孔内Cu ...

内存条的PCB（Printed Circuit Board）层数通常在10到14层之间。这一数字不是随意设定的，而是根据技术需求来定义的。更高的层数意味着更复杂的电路设计，这也是为了适应更高的传输速率和信号稳定性。因此，具有更多层的内存条通常可以实现更好的性能和稳定性。 为什么内存条需要这么多层PCB？ 内存条需要多层PCB的主要原因是为了保证信号的完整性和电气性能。在高速运作的电子设备中，信号完 ...

曾经，玻璃基板作为一种新材料，市场解释成本颇高。2023年9月，英特尔率先宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划于2026年至2030年间实现量产，引起了业界的广泛关注。随后，三星、AMD等巨头悉数入局，在摩尔定律放缓的背景下，玻璃基板成为“突 ...

3月13日从中国科学院获悉，我国科研团队成功制备了多种单原子层金属，厚度仅为头发丝直径的二十万分之一。这一成果将有力推动二维金属领域科学研究，并在超微型低功耗晶体管、超灵敏探测等领域具有广阔应用前景。相关成果论文已在国际学术期刊《自然 ...

3 月 12 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 3 月 10 日在 X 平台发布推文，援引韩国金融公司 Meritz Securities 的最新研报，称由于 OLED iPad Pro 销量未达预期，苹果调整 OLED ...

微星MEG X870E GODLIKE超神主板采用了E-ATX板型设计，在战神改回ATX之后，现在MEG中也只有超神会采用E-ATX板型，而这款大板采用10层服务器2oz 厚度铜的PCB设计，在各家旗舰主板中也是顶级堆料。