TEL在W2W键合机市场份额超过20%，仅次于EVG，有望从这一市场增长中获益。TEL的键合机收入已同比翻番，随着NAND键合市场预计从2025年的¥1000亿增长至2030年的¥3000亿，TEL的收入有望进一步提升。该公司改进的产品供应和客户关系 ...

按照媒体的报道，在2021年之前，SK海力士最高的时候，份额达到7%，但从2022年开始，就一路下滑，特别是中国的一些客户，几乎全部转单至中国的格科微和思特威了，导致SK海力士的份额大跌，虽然后来SK海力士为新市场开发了关键传感器，但依然无法挽救市场 ...

当我们谈及深空探索，不得不提到欧罗巴快船探测器的发射。这艘探测器于2024年10月14日正式进入太空。然而，几个月前，美航天局（NASA）的一组晶体管问题让整个项目差点胎死腹中，令人心悬。这一事件被称为"晶体管恐慌"，激起了对太空芯片未来演变的深思。在迎接挑战的过程中，科学家们在探索新技术以确保未来的航天任务更为成功。

2024年10月14日，美国国家航空航天管理局发射了欧罗巴快船探测器。但就在几个月前，美国国家航空航天局发现一组晶体管可能会在木星极端辐射级别的环境中发生故障，该探测器差一点就报废了。最终，欧罗巴快船团队增加了一个“金丝雀报警盒”，监测执行任务过程中 ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。在大国崛起、芯片自立的时代叙事中，韦尔股份的发展值得关注。上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”），近期牢牢占据了资本市场的焦点 ...

虽然输入接口电路设计用于接受来自不同类型传感器的不同电压水平，但输出接口电路需要产生更大的电流驱动能力和/或电压水平。输出信号的电压水平可以通过提供开集电极（或开漏极）输出配置来增加。即晶体管的集电极端子（或MOSFET的漏极端子）通常连接到负载。

在探讨当前消费科技领域的核心驱动力时，“AI”无疑是一个无法绕过的关键词。生成式AI的兴起，不仅在全球范围内重塑了科技行业的面貌，更深刻地渗透进了我们的日常生活，无论是工作还是娱乐，智能计算的身影已无处不在。

这款仅2x2mm的微型器件，正以颠覆性的性能重构电子系统的信号处理边界。从纳米级工艺优化到系统级应用创新，TS3011的成功印证了模拟集成电路领域"越小越强大"的技术哲学，为智能硬件时代提供了关键的信号判决解决方案。

芝能智芯出品故障分析（FA）作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节，正面临前所未有的挑战。随着晶体管尺寸缩小至2nm以下，先进封装技术（如芯片堆叠、混合键合）以及背面供电架构的普及，传统故障分析方法已难以满足需求，导致缺陷检测难度加大、调试周期延 ...

随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场。

富士将曝光三要素（ISO、快门、光圈） 重新设计为机身上的实体转盘，去掉军舰头，采用光电混合旁轴取景器，再配合易上手的胶片模拟，创造出一款兼具情怀与实用性的相机——X100 系列。