2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT ...

2025年德国纽伦堡嵌入式展（EmbeddedWorld）——2025年3月18日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-FiHaLow适配器VT ...

2025年3月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」和「基于onsemi ...

2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。这款新型Wi-Fi HaLow ...

中国 北京，2025 年 3 月 13 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB ...

中国上海 - 2025年3 月 12日--安森美 (onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux? ID 系列，可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。Hyperlux ID ...

2025 年 3 月 6 日，中国北京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下简称“Renesas ...

中国 北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE ...

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！

CodeFusion Studio系统规划器(System Planner)支持在异构架构中实现便捷的资源分配，并能够优化代码生成以提高效率 数据溯源软件开发(Data Provenance Software ...

2025年3月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX?TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，荣获中国 ...

什么是碳化硅Cascode JFET技术？ 众多终端产品制造商已选择碳化硅技术替代传统硅技术，基于双极结型晶体管（BJT）、结型场效应晶体管（JFET）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）等器件开发电源系统。这些器件因各自特性（优 ...